截至2月2日，沪深京三市融资融券余额合计27090.88亿元，较前一交易日减少61.99亿元；融资余额合计26926.79亿元，较前一交易日减少60.10亿元；融券余额合计164.09亿元，较前一交易日减少1.90亿元。

2月2日，融资资金流向显示，电网设备、工程建设、汽车零部件等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有14个；有色金属、通信设备、半导体等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能呈现同步回落。多头方面，融资余额当日降幅0.22%；空头方面，融券余额当日降幅1.14%。

从持仓偏好来看，少数行业获得资金净流入，尽管贵金属板块持续大跌，但连续两日逆势吸金；前期累计涨幅较多的资源股遭受减仓，有色金属、小金属、能源金属板块单日分别净流出27.26亿元、4.54亿元和1.72亿元；半导体板块持续遭受资金减仓，10日累计净流出93.86亿元。短期指数波动加大，市场或维持震荡格局，具备业绩支撑或政策催化的领域有望受到资金关注。